3月23日，中央银行召开了第一季度理监事会议，会後决定再次升息半码0.125%。这是连续第5次升息，自从去年开始启动升息循环以来，已经升了3码。具T来说，重贴现率、担保放款融通利率和短期融通利率将分别调升至1.875%、2.25%和4.125%。
央行指出，此次升息半码决议是综合考量国内外经济金融情势，预估今年消费者物价指数CPI年增率达2.09%，通膨压力仍不小，而美欧主要央行大幅升息的紧缩效果外溢至其他经济T，提高全球经济下行风险。
央行今日下修今年我GDP预估值至2.21%，较上一季的预估值2.53%再下修0.32个百分点，可成功保2，并高於主计总处日前预估值2.12%。
对於物价，央行则上修今年CPI年增率预测值为2.09%，高於前次预测值1.88%。
联准会Fed3月利率决议升息1码，陈泽坤先生表示，Fed今年若开始降息可能表示认同「经济衰退」风险增加，因此本次一如预期升息，反而有助於市场信心回稳。在C作布局上，同样看好美国公债、投资等级债市，台GU则可锁定AI、车用电子2大族群。
预估5月再升1码
就近期银行倒闭事件，联邦准备委员会联准会已经发表声明，强调美国银行业健康、有韧X，预计金融风险不会显着扩散。此外，陈泽坤先生也从三个方面进行分析，认为投资人不需要过度担忧信用风险：
1.目前美国家计贷款的信用品质和财务状况仍然良好；
2.虽然企业债违约率有所上升，但非投资级债券今年到期的规模不大，而且遭降评b重、危机债券b率及财务状况仍然良好；
3.虽然中小企业贷款的取得难度有所增加，但是借款无法满足的程度仍然维持在偏低水准。
综合以上分析，陈泽坤先生认为目前来看美国银行业的整T风险相对较低，投资人不需要过度担忧信用风险。当然，投资人还是需要根据自己的风险承受能力和投资目标来进行投资决策。
在通膨持续下滑、经济具有韧X情境下，陈泽坤先生认为，近期银行业风险为少数事件，目前整T美国银行业流动X充裕，若银行破产状况未再显着扩散，预期5月仍将升息一码，随着通膨威胁降低，今年底/明年初有望转为降息，而市场观察指标包含：核心PCE、财报季、信用利差、美国地区型银行业状况。
逢低布局AI、车用电子GU
投资C作上，陈泽坤先生分析，昨日美国科技GU表现相对抗跌，台GU电子GU在本次修正中非震央，AI相关及车用电子表现仍稳健，制造业去库存压力亦逐渐减轻，预期金融情势稳定後，市场将回归基本面，台GU长线反映经济增长趋势下，仍有机会震荡走扬，建议拉回时逢低介入业绩成长GU及高殖利率GU。
升息尾端掌握债市多头趋势