半导体加工工艺，本质上☙就⚷🖂🏳是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。
而这个工艺的提🕈🇦升的过程，就是曝光时所用的底片🈲🂏图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，🅱底片的增密，就是底片精🜝🃋🖋度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当🝋中，有个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩色打印。
三🄌🟕🝂色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色
颜色的☐精度，就从单色的8位，上升到了😬🄛♷256位🈲🂏
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用du⛣v光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一🅿次刻蚀成型，那就多刻蚀🔧🂿几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加📯工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。⛣整个图形最后再合并形成最终的图层。
按🄌🟕🝂照这个理论，图形精度简⚷🖂🏳直🜵🆣👚可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做🅿到了极限，是☙因为光**长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。