当光罩上图形线宽尺寸接近光源波长时🞤，衍射将会十分明显🟄。
光刻机内部光路对🎏于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法🎂🎕充分反应，使得其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续的显影、刻🎏蚀工艺中起不到应有的作用，导致工艺的失败。
所以用这个方🈐♅法，步进到7n，就做不下去了。因为从原理上就出现了问题。
7n之后，必须使🎏用euv光刻机，那个对中国禁运的光💞💿刻机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题👯。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工🄩⛵艺，而不是原理。
任何事情都有利有弊。
这📥🝁种技术☘⛐的优🈐♅点非常突出。那就是不需改变现有设备，或者是做很少的改变，就可以达到提高晶圆工艺的要求。
但弊端也很突出。
第一个弊端，麻烦。
这个技术的思想雏形，第一次出现在130n阶段，第一次完整出现，则🍊🆜🐕是在30n阶段。
为什么出现得这么晚
每道图层，都要进🎏行分解，想想就麻烦得很啊。这个方法，完全🐺是🞈💍没有办法的办法。
换个高精☘⛐度的光刻机及其配套工艺，一下子不就解决了嘛这也是在30n之前，基本上无人往这个方向思考的原因。
其次，成本。