半导📘体加工工艺，本质上就是一个在硅🞿🙹晶圆上，不断曝🕨🌋光，蚀刻的过程。
而这个🙷工艺的提升的🍎🔛过程，就是🕅曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就🞿🙹是底片精度的提高过程。增密底片🝓图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在🅏🅨我们的日常生活当中，有个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩色打印。
三色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就变🕼🎻成了彩色🛦🞨
颜色的精度，就从单色的😜8位🐝，上升到了256位
在2005年之后，由于工💂艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多刻蚀几🞿🙹次，每一次刻蚀一部分，然后⛜🛋🚴拼凑成🁲最终图案。
从每个部分图🎖形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个🆦图形，分离🗑🚺成两个或者三个部分🕨🌋。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图🌨🁣🇨形精度简直可以🗑🚺无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光**长的缘🜻故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。