半导🜍🀵体加工工艺，本质上🚬就⚗是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断⚫🔔⛿进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底🕉🇳🜤片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们🕰🍍的日常生活当中，有个不恰当的☢🁂例子，那就是套色印刷或者是彩色打印。
三色墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打🍌🆭💶印，单♞色就变成了彩🂣🐣色
颜色的精度，就从单色🎿的8位，上升到了2🔁56位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用🄢⚵🕴duv光刻机☑已经无法一次刻蚀成型。♷🌾🄯
既然无法一次刻蚀成型，🚬那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离成两个或者三个部分🆇🍙。每个部分按照通常🈙的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层🕆😟。
按⛝照这个理论，图形精度简⚗直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，🔂♙做到了极限，是因为光🔡*🖙📅😠*长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。